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codice articolo del costruttore | FK22X5R1A476MN000 |
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Numero di parte futuro | FT-FK22X5R1A476MN000 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK22X5R1A476MN000 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 47µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 10V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.295" L x 0.157" W (7.50mm x 4.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.315" (8.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK22X5R1A476MN000 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK22X5R1A476MN000-FT |
C3216C0G2W822J115AE
TDK Corporation
C3216C0G2E103J115AE
TDK Corporation
C3216C0G2A104J160AE
TDK Corporation
C3216C0G2A473J115AE
TDK Corporation
C3216C0G2J103J160AE
TDK Corporation
C3216C0G2J562J115AE
TDK Corporation
C3216C0G2J822J160AE
TDK Corporation
C3216C0G2W103J160AE
TDK Corporation
C3216C0G2W682J115AE
TDK Corporation
CGA5L1X7R1H106K160AC
TDK Corporation
XC3S4000-4FGG676C
Xilinx Inc.
5SGSMD8K2F40I2LN
Intel
XC7A50T-1CSG324I
Xilinx Inc.
LFE2-6E-6F256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-50E-5F484I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX057K3F40I2LG
Intel
EP2AGX125EF29I3
Intel
EP3C80F780C8N
Intel
EP3SE80F780I4L
Intel
EP4SGX180FF35C4N
Intel