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codice articolo del costruttore | FK22X5R1H475KN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK22X5R1H475KN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK22X5R1H475KN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4.7µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.295" L x 0.157" W (7.50mm x 4.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.315" (8.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK22X5R1H475KN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK22X5R1H475KN006-FT |
C3216C0G2J562J115AE
TDK Corporation
C3216C0G2J822J160AE
TDK Corporation
C3216C0G2W103J160AE
TDK Corporation
C3216C0G2W682J115AE
TDK Corporation
CGA5L1X7R1H106K160AC
TDK Corporation
C2012C0G2W182J085AE
TDK Corporation
C2012C0G2W221J060AE
TDK Corporation
C2012C0G2W122J060AE
TDK Corporation
C2012C0G2W151J060AE
TDK Corporation
C2012C0G2E472J125AE
TDK Corporation
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel