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codice articolo del costruttore | FK22X5R1A476MN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK22X5R1A476MN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK22X5R1A476MN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 47µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 10V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.295" L x 0.157" W (7.50mm x 4.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.315" (8.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK22X5R1A476MN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK22X5R1A476MN006-FT |
C3216C0G2E103J115AE
TDK Corporation
C3216C0G2A104J160AE
TDK Corporation
C3216C0G2A473J115AE
TDK Corporation
C3216C0G2J103J160AE
TDK Corporation
C3216C0G2J562J115AE
TDK Corporation
C3216C0G2J822J160AE
TDK Corporation
C3216C0G2W103J160AE
TDK Corporation
C3216C0G2W682J115AE
TDK Corporation
CGA5L1X7R1H106K160AC
TDK Corporation
C2012C0G2W182J085AE
TDK Corporation
XC6SLX150-3FG676C
Xilinx Inc.
A40MX02-1PLG68I
Microsemi Corporation
EP20K400FC672-1X
Intel
5SGTMC7K3F40C2N
Intel
EP20K60EFC144-3
Intel
XC5VLX110-2FF1760I
Xilinx Inc.
XC2VP30-7FFG1152C
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-3BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX150DF31C8
Intel
EPF8820AQC208-3
Intel