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codice articolo del costruttore | FK22X5R1A476MN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK22X5R1A476MN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK22X5R1A476MN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 47µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 10V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.295" L x 0.157" W (7.50mm x 4.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.315" (8.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK22X5R1A476MN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK22X5R1A476MN006-FT |
C3216C0G2E103J115AE
TDK Corporation
C3216C0G2A104J160AE
TDK Corporation
C3216C0G2A473J115AE
TDK Corporation
C3216C0G2J103J160AE
TDK Corporation
C3216C0G2J562J115AE
TDK Corporation
C3216C0G2J822J160AE
TDK Corporation
C3216C0G2W103J160AE
TDK Corporation
C3216C0G2W682J115AE
TDK Corporation
CGA5L1X7R1H106K160AC
TDK Corporation
C2012C0G2W182J085AE
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel