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codice articolo del costruttore | FK24X7R0J106K |
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Numero di parte futuro | FT-FK24X7R0J106K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK24X7R0J106K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 10µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 6.3V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK24X7R0J106K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK24X7R0J106K-FT |
FK22X5R1C336M
TDK Corporation
FK22X7R2E334K
TDK Corporation
FK22X7R2A225K
TDK Corporation
FK22X5R0J686M
TDK Corporation
FK22X7R1H685K
TDK Corporation
FK22C0G2J822J
TDK Corporation
FK22X7R1H155K
TDK Corporation
FK22X7R2A155K
TDK Corporation
FK22C0G1H224J
TDK Corporation
FK22C0G2A683J
TDK Corporation
A42MX36-1PQ208
Microsemi Corporation
LFE5UM-25F-6BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3CLS100F484I7N
Intel
EP20K60EFC144-2XN
Intel
5SGXEB9R2H43I3L
Intel
XC6VHX250T-3FFG1154C
Xilinx Inc.
XC7A200T-1FB676C
Xilinx Inc.
A42MX24-TQG176
Microsemi Corporation
5CGXFC3B6U19A7N
Intel
10M02DCV36C8G
Intel