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codice articolo del costruttore | FK22X7R1H685K |
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Numero di parte futuro | FT-FK22X7R1H685K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK22X7R1H685K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 6.8µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.295" L x 0.157" W (7.50mm x 4.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.315" (8.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK22X7R1H685K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK22X7R1H685K-FT |
CKG45NC0G2E144K500JJ
TDK Corporation
CKG45NC0G2J663J500JH
TDK Corporation
CKG45KC0G2E683J290JH
TDK Corporation
CKG45KC0G2J333J290JJ
TDK Corporation
CKG45KC0G2E683J290JJ
TDK Corporation
CKG45KC0G2J333J290JH
TDK Corporation
CKG45KC0G2W473J290JH
TDK Corporation
CKG45KC0G2W473J290JJ
TDK Corporation
CKG32KC0G3A153J335AJ
TDK Corporation
B58031I5105M002
EPCOS (TDK)
AGL400V2-FG256
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-8LFTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K600CF672I8N
Intel
EP2AGZ300FH29I3N
Intel
XC2V1000-5BG575I
Xilinx Inc.
XC6VLX550T-2FFG1760C
Xilinx Inc.
M1AGL600V2-CS281
Microsemi Corporation
LFEC15E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M50E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115U4F45I4SGES
Intel