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codice articolo del costruttore | FK22X7R2A155K |
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Numero di parte futuro | FT-FK22X7R2A155K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK22X7R2A155K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 1.5µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.295" L x 0.157" W (7.50mm x 4.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.315" (8.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK22X7R2A155K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK22X7R2A155K-FT |
CKG45KC0G2J333J290JJ
TDK Corporation
CKG45KC0G2E683J290JJ
TDK Corporation
CKG45KC0G2J333J290JH
TDK Corporation
CKG45KC0G2W473J290JH
TDK Corporation
CKG45KC0G2W473J290JJ
TDK Corporation
CKG32KC0G3A153J335AJ
TDK Corporation
B58031I5105M002
EPCOS (TDK)
B58031I5105M062
EPCOS (TDK)
B58031I7504M062
EPCOS (TDK)
B58031I7504M002
EPCOS (TDK)
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel