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codice articolo del costruttore | FK22X5R1C336M |
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Numero di parte futuro | FT-FK22X5R1C336M |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK22X5R1C336M Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 33µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.295" L x 0.157" W (7.50mm x 4.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.315" (8.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK22X5R1C336M Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK22X5R1C336M-FT |
CKG57NC0G2J144K500JH
TDK Corporation
CKG57KC0G2E154J335JH
TDK Corporation
CKG57KC0G2E154J335JJ
TDK Corporation
CKG57KC0G2J683J335JJ
TDK Corporation
CKG45NC0G2E144K500JJ
TDK Corporation
CKG45NC0G2J663J500JH
TDK Corporation
CKG45KC0G2E683J290JH
TDK Corporation
CKG45KC0G2J333J290JJ
TDK Corporation
CKG45KC0G2E683J290JJ
TDK Corporation
CKG45KC0G2J333J290JH
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel