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codice articolo del costruttore | FK22X5R1C336M |
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Numero di parte futuro | FT-FK22X5R1C336M |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK22X5R1C336M Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 33µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.295" L x 0.157" W (7.50mm x 4.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.315" (8.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK22X5R1C336M Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK22X5R1C336M-FT |
CKG57NC0G2J144K500JH
TDK Corporation
CKG57KC0G2E154J335JH
TDK Corporation
CKG57KC0G2E154J335JJ
TDK Corporation
CKG57KC0G2J683J335JJ
TDK Corporation
CKG45NC0G2E144K500JJ
TDK Corporation
CKG45NC0G2J663J500JH
TDK Corporation
CKG45KC0G2E683J290JH
TDK Corporation
CKG45KC0G2J333J290JJ
TDK Corporation
CKG45KC0G2E683J290JJ
TDK Corporation
CKG45KC0G2J333J290JH
TDK Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel