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codice articolo del costruttore | FK24C0G2E821JN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK24C0G2E821JN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK24C0G2E821JN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 820pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK24C0G2E821JN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK24C0G2E821JN006-FT |
FK22X7R1H475K
TDK Corporation
FK22X7R2E154K
TDK Corporation
FK22X7R2E224K
TDK Corporation
FK22X7R2J104K
TDK Corporation
FK22X7R2J683K
TDK Corporation
FK22Y5V1A107Z
TDK Corporation
FK22Y5V1C476Z
TDK Corporation
FK22Y5V1E226Z
TDK Corporation
FK22Y5V1H106Z
TDK Corporation
FK24C0G1H103J
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation