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codice articolo del costruttore | FK22X7R2E154K |
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Numero di parte futuro | FT-FK22X7R2E154K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK22X7R2E154K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 0.15µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.295" L x 0.157" W (7.50mm x 4.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.315" (8.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK22X7R2E154K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK22X7R2E154K-FT |
C1608C0G2A331J080AE
TDK Corporation
C1608C0G2A471J080AE
TDK Corporation
C1608C0G2A681J080AE
TDK Corporation
CGA2B2C0G2A101J050BE
TDK Corporation
C1005C0G2A331J050BE
TDK Corporation
C1005C0G2A101J050BE
TDK Corporation
C1005C0G2A102J050BE
TDK Corporation
C1005C0G2A151J050BE
TDK Corporation
C1005C0G2A221J050BE
TDK Corporation
C1005C0G2A471J050BE
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation