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codice articolo del costruttore | FK22X7R2J104K |
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Numero di parte futuro | FT-FK22X7R2J104K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK22X7R2J104K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 0.1µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 630V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.295" L x 0.157" W (7.50mm x 4.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.315" (8.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK22X7R2J104K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK22X7R2J104K-FT |
C1608C0G2A681J080AE
TDK Corporation
CGA2B2C0G2A101J050BE
TDK Corporation
C1005C0G2A331J050BE
TDK Corporation
C1005C0G2A101J050BE
TDK Corporation
C1005C0G2A102J050BE
TDK Corporation
C1005C0G2A151J050BE
TDK Corporation
C1005C0G2A221J050BE
TDK Corporation
C1005C0G2A471J050BE
TDK Corporation
CGAEA1X7R1H473M030BC
TDK Corporation
CGAEA2X7R1E473M030BA
TDK Corporation
XCKU035-3FFVA1156E
Xilinx Inc.
AGL030V5-CSG81I
Microsemi Corporation
A3P600L-FG484
Microsemi Corporation
A3PN060-1VQ100
Microsemi Corporation
EP4CE40U19I7N
Intel
10M02SCU169I7G
Intel
XC7A100T-2CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A12T-2CPG238I
Xilinx Inc.
AGL030V2-QNG132I
Microsemi Corporation
LFXP2-30E-5FT256I
Lattice Semiconductor Corporation