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codice articolo del costruttore | FK22Y5V1C476Z |
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Numero di parte futuro | FT-FK22Y5V1C476Z |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK22Y5V1C476Z Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 47µF |
Tolleranza | -20%, +80% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | Y5V (F) |
temperatura di esercizio | -30°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.295" L x 0.157" W (7.50mm x 4.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.315" (8.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK22Y5V1C476Z Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK22Y5V1C476Z-FT |
C1005C0G2A101J050BE
TDK Corporation
C1005C0G2A102J050BE
TDK Corporation
C1005C0G2A151J050BE
TDK Corporation
C1005C0G2A221J050BE
TDK Corporation
C1005C0G2A471J050BE
TDK Corporation
CGAEA1X7R1H473M030BC
TDK Corporation
CGAEA2X7R1E473M030BA
TDK Corporation
GA-14
TDK Corporation
FK22X7R2A105K
TDK Corporation
FK22C0G2J223J
TDK Corporation
XCKU035-3FFVA1156E
Xilinx Inc.
AGL030V5-CSG81I
Microsemi Corporation
A3P600L-FG484
Microsemi Corporation
A3PN060-1VQ100
Microsemi Corporation
EP4CE40U19I7N
Intel
10M02SCU169I7G
Intel
XC7A100T-2CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A12T-2CPG238I
Xilinx Inc.
AGL030V2-QNG132I
Microsemi Corporation
LFXP2-30E-5FT256I
Lattice Semiconductor Corporation