casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / FK24C0G1H333J
codice articolo del costruttore | FK24C0G1H333J |
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Numero di parte futuro | FT-FK24C0G1H333J |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK24C0G1H333J Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 0.033µF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK24C0G1H333J Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK24C0G1H333J-FT |
FK22X5R1A336M
TDK Corporation
FK22X5R1C336M
TDK Corporation
FK22X7R2E334K
TDK Corporation
FK22X7R2A225K
TDK Corporation
FK22X5R0J686M
TDK Corporation
FK22X7R1H685K
TDK Corporation
FK22C0G2J822J
TDK Corporation
FK22X7R1H155K
TDK Corporation
FK22X7R2A155K
TDK Corporation
FK22C0G1H224J
TDK Corporation
LCMXO2-4000ZE-1TG144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC4010XL-3PQ100C
Xilinx Inc.
XC2S200-6FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX32A-2FGG256I
Microsemi Corporation
AX250-1FG256I
Microsemi Corporation
EP3C5F256C8N
Intel
EP4SGX290KF40C3
Intel
5SGXEB6R3F43C4N
Intel
10AX090N2F45E1SG
Intel
EP20K100QC208-1X
Intel