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codice articolo del costruttore | FK22X7R1H685KR006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK22X7R1H685KR006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK22X7R1H685KR006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 6.8µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.295" L x 0.157" W (7.50mm x 4.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.315" (8.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK22X7R1H685KR006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK22X7R1H685KR006-FT |
C2012C0G2A333J125AE
TDK Corporation
C2012C0G2E392J125AE
TDK Corporation
C2012C0G2E562J125AE
TDK Corporation
C2012C0G2W272J125AE
TDK Corporation
C2012C0G2A153J085AE
TDK Corporation
C2012C0G2A223J125AE
TDK Corporation
C2012C0G2E682J125AE
TDK Corporation
C2012C0G2W101J060AE
TDK Corporation
C2012C0G2W102J060AE
TDK Corporation
C2012C0G2W331J060AE
TDK Corporation
LFECP6E-4T144C
Lattice Semiconductor Corporation
EX128-FTQ100
Microsemi Corporation
EP4CE55F23C6N
Intel
5SGXEA7K3F40I4
Intel
5SGXMA7K2F40C3
Intel
5SGSMD4K2F40I3LN
Intel
EP3SE260F1152I4N
Intel
XC5VLX110-2FFG1760C
Xilinx Inc.
XC7A35T-2CPG236C
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000HE-5BG256C
Lattice Semiconductor Corporation