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codice articolo del costruttore | FK22X7R2A684KN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK22X7R2A684KN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK22X7R2A684KN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.68µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.295" L x 0.157" W (7.50mm x 4.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.315" (8.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK22X7R2A684KN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK22X7R2A684KN006-FT |
C2012C0G2A153J085AE
TDK Corporation
C2012C0G2A223J125AE
TDK Corporation
C2012C0G2E682J125AE
TDK Corporation
C2012C0G2W101J060AE
TDK Corporation
C2012C0G2W102J060AE
TDK Corporation
C2012C0G2W331J060AE
TDK Corporation
C2012C0G2W471J060AE
TDK Corporation
C1608C0G2A102J080AE
TDK Corporation
C1608C0G2A122J080AE
TDK Corporation
C1608C0G2A103J080AE
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel