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codice articolo del costruttore | FK22X7R1H475KR006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK22X7R1H475KR006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK22X7R1H475KR006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4.7µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.295" L x 0.157" W (7.50mm x 4.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.315" (8.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK22X7R1H475KR006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK22X7R1H475KR006-FT |
C2012C0G2W681J060AE
TDK Corporation
C2012C0G2A333J125AE
TDK Corporation
C2012C0G2E392J125AE
TDK Corporation
C2012C0G2E562J125AE
TDK Corporation
C2012C0G2W272J125AE
TDK Corporation
C2012C0G2A153J085AE
TDK Corporation
C2012C0G2A223J125AE
TDK Corporation
C2012C0G2E682J125AE
TDK Corporation
C2012C0G2W101J060AE
TDK Corporation
C2012C0G2W102J060AE
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation