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codice articolo del costruttore | CKG32KC0G3A153J335AJ |
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Numero di parte futuro | FT-CKG32KC0G3A153J335AJ |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MEGACAP, CKG |
CKG32KC0G3A153J335AJ Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.015µF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 1000V (1kV) |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low ESL |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, SMPS Filtering, Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | Nonstandard SMD |
Dimensione / Dimensione | 0.142" L x 0.102" W (3.60mm x 2.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.136" (3.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CKG32KC0G3A153J335AJ Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CKG32KC0G3A153J335AJ-FT |
FA26X7R2J472KNU00
TDK Corporation
FA28C0G1H102JNU00
TDK Corporation
FA28C0G1H103JNU00
TDK Corporation
FA28C0G1H122JNU00
TDK Corporation
FA28C0G1H151JNU00
TDK Corporation
FA28C0G1H220JNU00
TDK Corporation
FA28C0G1H272JNU00
TDK Corporation
FA28C0G1H330JNU00
TDK Corporation
FA28C0G1H332JNU00
TDK Corporation
FA28C0G1H3R3CNU00
TDK Corporation
XC3S250E-4CPG132C
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256I
Xilinx Inc.
XCV200-6FG256C
Xilinx Inc.
XCKU5P-1FFVB676I
Xilinx Inc.
XC2VP30-6FGG676I
Xilinx Inc.
XC2V8000-4FF1517I
Xilinx Inc.
XC6SLX45-N3FGG484C
Xilinx Inc.
LCMXO2-1200HC-5SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R4F40I3SGES
Intel
MPM7128SQC100AC
Intel