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codice articolo del costruttore | FK22X7R1E226M |
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Numero di parte futuro | FT-FK22X7R1E226M |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK22X7R1E226M Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 22µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.295" L x 0.157" W (7.50mm x 4.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.315" (8.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK22X7R1E226M Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK22X7R1E226M-FT |
FA28C0G2E391JNU00
TDK Corporation
FA28X7R1H102KNU00
TDK Corporation
FA28X8R1E104KNU00
TDK Corporation
CNA6P1X7R1H106K250AE
TDK Corporation
CNA6P1X7R1H475K250AE
TDK Corporation
CNA5L1X7R1C106K160AE
TDK Corporation
CKG57NC0G2J144K500JJ
TDK Corporation
CKG57NC0G2E304J500JH
TDK Corporation
CKG57NC0G2E304J500JJ
TDK Corporation
CKG57NC0G2J144K500JH
TDK Corporation
LCMXO2-2000ZE-3TG100C
Lattice Semiconductor Corporation
APA300-PQ208A
Microsemi Corporation
M1A3P250-2PQ208
Microsemi Corporation
LCMXO3L-4300C-6BG400I
Lattice Semiconductor Corporation
10CX085YU484I5G
Intel
EP2S30F484C5
Intel
5SGXMB5R1F40C1N
Intel
5SGXEB5R2F43C2L
Intel
M1AGL1000V2-CSG281
Microsemi Corporation
A42MX24-1TQ176
Microsemi Corporation