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codice articolo del costruttore | CNA6P1X7R1H475K250AE |
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Numero di parte futuro | FT-CNA6P1X7R1H475K250AE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CNA |
CNA6P1X7R1H475K250AE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4.7µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.106" (2.70mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CNA6P1X7R1H475K250AE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CNA6P1X7R1H475K250AE-FT |
FA22X7R1E106KNU00
TDK Corporation
FA22X7R1E226MRU00
TDK Corporation
FA22X7R2E334KNU00
TDK Corporation
FA24C0G2A392JNU00
TDK Corporation
FA24X7R1H684KRU00
TDK Corporation
FA24X7R2A683KNU00
TDK Corporation
FA24X7S2A474KRU00
TDK Corporation
FA24X8R1H224KRU00
TDK Corporation
FA26C0G1H683JNU00
TDK Corporation
FA26C0G2J102JNU00
TDK Corporation
LCMXO2280C-4TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K50ETI144-2N
Intel
XC4036XL-2HQ304I
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FG484C
Xilinx Inc.
A3PE3000-1FGG484I
Microsemi Corporation
A3PN060-1VQ100
Microsemi Corporation
10CX220YF780E5G
Intel
5SEE9H40I2N
Intel
5AGZME5H2F35C3N
Intel
LFXP15C-3F256C
Lattice Semiconductor Corporation