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codice articolo del costruttore | CNA6P1X7R1H475K250AE |
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Numero di parte futuro | FT-CNA6P1X7R1H475K250AE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CNA |
CNA6P1X7R1H475K250AE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4.7µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.106" (2.70mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CNA6P1X7R1H475K250AE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CNA6P1X7R1H475K250AE-FT |
FA22X7R1E106KNU00
TDK Corporation
FA22X7R1E226MRU00
TDK Corporation
FA22X7R2E334KNU00
TDK Corporation
FA24C0G2A392JNU00
TDK Corporation
FA24X7R1H684KRU00
TDK Corporation
FA24X7R2A683KNU00
TDK Corporation
FA24X7S2A474KRU00
TDK Corporation
FA24X8R1H224KRU00
TDK Corporation
FA26C0G1H683JNU00
TDK Corporation
FA26C0G2J102JNU00
TDK Corporation
A42MX36-1PQ208
Microsemi Corporation
LFE5UM-25F-6BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3CLS100F484I7N
Intel
EP20K60EFC144-2XN
Intel
5SGXEB9R2H43I3L
Intel
XC6VHX250T-3FFG1154C
Xilinx Inc.
XC7A200T-1FB676C
Xilinx Inc.
A42MX24-TQG176
Microsemi Corporation
5CGXFC3B6U19A7N
Intel
10M02DCV36C8G
Intel