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codice articolo del costruttore | FK20X7S1H685KR006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK20X7S1H685KR006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK20X7S1H685KR006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 6.8µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7S |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.276" (7.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK20X7S1H685KR006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK20X7S1H685KR006-FT |
FK20X7R2E224K
TDK Corporation
FK20X5R1H335K
TDK Corporation
FK20X7R1H684K
TDK Corporation
FK20X7R1C156M
TDK Corporation
FK20C0G2J682J
TDK Corporation
FK20X5R1C156M
TDK Corporation
FK20X5R1E106M
TDK Corporation
FK20X7R1E475K
TDK Corporation
FK20X5R0J336M
TDK Corporation
FK20X7R1C226M
TDK Corporation
LCMXO2-4000ZE-1TG144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC4010XL-3PQ100C
Xilinx Inc.
XC2S200-6FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX32A-2FGG256I
Microsemi Corporation
AX250-1FG256I
Microsemi Corporation
EP3C5F256C8N
Intel
EP4SGX290KF40C3
Intel
5SGXEB6R3F43C4N
Intel
10AX090N2F45E1SG
Intel
EP20K100QC208-1X
Intel