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codice articolo del costruttore | FK20X5R1C156M |
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Numero di parte futuro | FT-FK20X5R1C156M |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK20X5R1C156M Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 15µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.276" (7.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK20X5R1C156M Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK20X5R1C156M-FT |
FK24X7R1E225KR006
TDK Corporation
FK24X7R1E335KR006
TDK Corporation
FK24X7R1E474KN006
TDK Corporation
FK24X7R1E475KR006
TDK Corporation
FK24X7R1E684KR006
TDK Corporation
FK24X7R1H105KR006
TDK Corporation
FK24X7R1H154KN006
TDK Corporation
FK24X7R1H224KN006
TDK Corporation
FK24X7R1H334KN006
TDK Corporation
FK24X7R1H474KR006
TDK Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel