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codice articolo del costruttore | FK20X7R2E224K |
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Numero di parte futuro | FT-FK20X7R2E224K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK20X7R2E224K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 0.22µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.276" (7.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK20X7R2E224K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK20X7R2E224K-FT |
FK24X7R1C335KR006
TDK Corporation
FK24X7R1C475KR006
TDK Corporation
FK24X7R1C684KN006
TDK Corporation
FK24X7R1E105KR006
TDK Corporation
FK24X7R1E155KR006
TDK Corporation
FK24X7R1E225KR006
TDK Corporation
FK24X7R1E335KR006
TDK Corporation
FK24X7R1E474KN006
TDK Corporation
FK24X7R1E475KR006
TDK Corporation
FK24X7R1E684KR006
TDK Corporation
LFEC1E-4TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD1800A-4CSG484C
Xilinx Inc.
XC2S200E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
M2GL010-VFG256I
Microsemi Corporation
10M50DAF484I7G
Intel
10M40DAF256I7G
Intel
5SGXMA3E3H29C2LN
Intel
EP2AGX125EF29I5N
Intel
EP1S40B956C5
Intel