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codice articolo del costruttore | FK20X7R1H684K |
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Numero di parte futuro | FT-FK20X7R1H684K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK20X7R1H684K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 0.68µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.276" (7.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK20X7R1H684K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK20X7R1H684K-FT |
FK24X7R1C684KN006
TDK Corporation
FK24X7R1E105KR006
TDK Corporation
FK24X7R1E155KR006
TDK Corporation
FK24X7R1E225KR006
TDK Corporation
FK24X7R1E335KR006
TDK Corporation
FK24X7R1E474KN006
TDK Corporation
FK24X7R1E475KR006
TDK Corporation
FK24X7R1E684KR006
TDK Corporation
FK24X7R1H105KR006
TDK Corporation
FK24X7R1H154KN006
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel