casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / FK20X7R1H335K
codice articolo del costruttore | FK20X7R1H335K |
---|---|
Numero di parte futuro | FT-FK20X7R1H335K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK20X7R1H335K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 3.3µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.276" (7.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK20X7R1H335K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK20X7R1H335K-FT |
FK20X7R1E225K
TDK Corporation
FK20C0G1H683J
TDK Corporation
FK20X7R2E154K
TDK Corporation
FK20X7R1E685K
TDK Corporation
FK20X7R1H475K
TDK Corporation
FK20X5R1C226M
TDK Corporation
FK20C0G1H473J
TDK Corporation
FK20X5R1E475K
TDK Corporation
FK20C0G2E103J
TDK Corporation
FK20C0G1H223J
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel