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codice articolo del costruttore | FK20X7R1E225K |
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Numero di parte futuro | FT-FK20X7R1E225K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK20X7R1E225K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 2.2µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.276" (7.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK20X7R1E225K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK20X7R1E225K-FT |
FK24X7R2A102KN006
TDK Corporation
FK24X7R2A103KN006
TDK Corporation
FK24X7R2A104KN006
TDK Corporation
FK24X7R2A152KN006
TDK Corporation
FK24X7R2A153KN006
TDK Corporation
FK24X7R2A222KN006
TDK Corporation
FK24X7R2A223KN006
TDK Corporation
FK24X7R2A332KN006
TDK Corporation
FK24X7R2A333KN006
TDK Corporation
FK24X7R2A472KN006
TDK Corporation
XC4005E-4PQ208I
Xilinx Inc.
AGLE3000V2-FGG484
Microsemi Corporation
AGL600V5-FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K50VFC484-2
Intel
EP4CE22F17C6N
Intel
XC7A200T-L1FFG1156I
Xilinx Inc.
LCMXO256C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-3BN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K30AQC208-2N
Intel