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codice articolo del costruttore | FK20X7R1E225K |
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Numero di parte futuro | FT-FK20X7R1E225K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK20X7R1E225K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 2.2µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.276" (7.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK20X7R1E225K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK20X7R1E225K-FT |
FK24X7R2A102KN006
TDK Corporation
FK24X7R2A103KN006
TDK Corporation
FK24X7R2A104KN006
TDK Corporation
FK24X7R2A152KN006
TDK Corporation
FK24X7R2A153KN006
TDK Corporation
FK24X7R2A222KN006
TDK Corporation
FK24X7R2A223KN006
TDK Corporation
FK24X7R2A332KN006
TDK Corporation
FK24X7R2A333KN006
TDK Corporation
FK24X7R2A472KN006
TDK Corporation
A1425A-1PQG100C
Microsemi Corporation
AX500-2FG484
Microsemi Corporation
AT40K20LV-3EQI
Microchip Technology
EP3SE260F1517C4LN
Intel
XC6VHX255T-2FFG1923C
Xilinx Inc.
LFE2M35SE-6F256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA9F23C8N
Intel
EP2SGX130GF1508I4
Intel
EP2SGX90FF1508C5
Intel
5SGXEA3H3F35C2N
Intel