casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / FK20C0G1H223J
codice articolo del costruttore | FK20C0G1H223J |
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Numero di parte futuro | FT-FK20C0G1H223J |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK20C0G1H223J Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 0.022µF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.276" (7.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK20C0G1H223J Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK20C0G1H223J-FT |
FK24X7R2A472KN006
TDK Corporation
FK24X7R2A473KN006
TDK Corporation
FK24X7R2A682KN006
TDK Corporation
FK24X7R2A683KN006
TDK Corporation
FK24X7R2E102KN006
TDK Corporation
FK24X7R2E152KN006
TDK Corporation
FK24X7R2E153KN006
TDK Corporation
FK24X7R2E222KN006
TDK Corporation
FK24X7R2E223KN006
TDK Corporation
FK24X7R2E332KN006
TDK Corporation
LFEC1E-4TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD1800A-4CSG484C
Xilinx Inc.
XC2S200E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
M2GL010-VFG256I
Microsemi Corporation
10M50DAF484I7G
Intel
10M40DAF256I7G
Intel
5SGXMA3E3H29C2LN
Intel
EP2AGX125EF29I5N
Intel
EP1S40B956C5
Intel