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codice articolo del costruttore | FK20X7R1H475K |
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Numero di parte futuro | FT-FK20X7R1H475K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK20X7R1H475K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 4.7µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.276" (7.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK20X7R1H475K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK20X7R1H475K-FT |
FK24X7R2A153KN006
TDK Corporation
FK24X7R2A222KN006
TDK Corporation
FK24X7R2A223KN006
TDK Corporation
FK24X7R2A332KN006
TDK Corporation
FK24X7R2A333KN006
TDK Corporation
FK24X7R2A472KN006
TDK Corporation
FK24X7R2A473KN006
TDK Corporation
FK24X7R2A682KN006
TDK Corporation
FK24X7R2A683KN006
TDK Corporation
FK24X7R2E102KN006
TDK Corporation
EX128-FTQG64
Microsemi Corporation
LFE2M100E-7FN1152C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2280C-3FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2A25F672I8
Intel
5SGXEB6R2F43C2
Intel
AGL250V2-CSG196I
Microsemi Corporation
LFE2-12SE-7FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX70DF29C2X
Intel
EPF10K50RI240-4
Intel
EP4SGX360FF35C3N
Intel