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codice articolo del costruttore | FK24X7R1H334KN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK24X7R1H334KN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK24X7R1H334KN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.33µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK24X7R1H334KN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK24X7R1H334KN006-FT |
FK24X7R2E153K
TDK Corporation
FK24C0G1H153J
TDK Corporation
FK24X5R0J156M
TDK Corporation
FK24X7R0J685K
TDK Corporation
FK24X7S2A474K
TDK Corporation
FK24C0G2A392J
TDK Corporation
FK24C0G1H562J
TDK Corporation
FK24X7R2E332K
TDK Corporation
FK24C0G1H822J
TDK Corporation
FK24X7R1E684K
TDK Corporation
M1A3PE3000L-FG484I
Microsemi Corporation
A3PN010-QNG48
Microsemi Corporation
A3P400-2FGG256
Microsemi Corporation
XC4020XL-3HT176I
Xilinx Inc.
EP4CE10F17C6
Intel
5SGXMB6R2F40C3N
Intel
10AX027H4F35I3LG
Intel
XC7A35T-1CSG324C
Xilinx Inc.
LCMXO256E-5M100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40F780C8
Intel