casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / FK24X7R1E335KR006
codice articolo del costruttore | FK24X7R1E335KR006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK24X7R1E335KR006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK24X7R1E335KR006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3.3µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK24X7R1E335KR006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK24X7R1E335KR006-FT |
FK24X7R0J106M
TDK Corporation
FK24X5R1E225K
TDK Corporation
FK24C0G2A152J
TDK Corporation
FK24C0G1H223J
TDK Corporation
FK24C0G1H272J
TDK Corporation
FK24X5R1A475K
TDK Corporation
FK24X7R2A223K
TDK Corporation
FK24X7R2E153K
TDK Corporation
FK24C0G1H153J
TDK Corporation
FK24X5R0J156M
TDK Corporation
XC6SLX100T-3FGG484C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQG208M
Microsemi Corporation
A14V25A-VQG100C
Microsemi Corporation
EP1AGX20CF484C6N
Intel
5SGXEB6R3F40C2LN
Intel
10M02SCE144I7G
Intel
LCMXO2-7000HE-4BG332C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2M13C7N
Intel
EPF10K40RC208-3
Intel
EP1S80F1020C6
Intel