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codice articolo del costruttore | FK24X7R1E474KN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK24X7R1E474KN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK24X7R1E474KN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.47µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK24X7R1E474KN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK24X7R1E474KN006-FT |
FK24X5R1E225K
TDK Corporation
FK24C0G2A152J
TDK Corporation
FK24C0G1H223J
TDK Corporation
FK24C0G1H272J
TDK Corporation
FK24X5R1A475K
TDK Corporation
FK24X7R2A223K
TDK Corporation
FK24X7R2E153K
TDK Corporation
FK24C0G1H153J
TDK Corporation
FK24X5R0J156M
TDK Corporation
FK24X7R0J685K
TDK Corporation
A54SX16A-TQ144A
Microsemi Corporation
XC7A15T-1CSG325C
Xilinx Inc.
EP20K1000CF672C7ES
Intel
EP20K300EFC672-2XA
Intel
EP3C16F256C6N
Intel
EP3SL340F1517C4N
Intel
XCKU035-3SFVA784E
Xilinx Inc.
LCMXO640C-3MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGTMC3D3F31I3N
Intel
EP2SGX60DF780I4
Intel