casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / FK20C0G1H333J
codice articolo del costruttore | FK20C0G1H333J |
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Numero di parte futuro | FT-FK20C0G1H333J |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK20C0G1H333J Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 0.033µF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.276" (7.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK20C0G1H333J Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK20C0G1H333J-FT |
FK24X7R1H474KR006
TDK Corporation
FK24X7R1H684KR006
TDK Corporation
FK24X7R2A102KN006
TDK Corporation
FK24X7R2A103KN006
TDK Corporation
FK24X7R2A104KN006
TDK Corporation
FK24X7R2A152KN006
TDK Corporation
FK24X7R2A153KN006
TDK Corporation
FK24X7R2A222KN006
TDK Corporation
FK24X7R2A223KN006
TDK Corporation
FK24X7R2A332KN006
TDK Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel