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codice articolo del costruttore | FK24X7R1H684KR006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK24X7R1H684KR006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK24X7R1H684KR006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.68µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK24X7R1H684KR006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK24X7R1H684KR006-FT |
FK24X5R0J156M
TDK Corporation
FK24X7R0J685K
TDK Corporation
FK24X7S2A474K
TDK Corporation
FK24C0G2A392J
TDK Corporation
FK24C0G1H562J
TDK Corporation
FK24X7R2E332K
TDK Corporation
FK24C0G1H822J
TDK Corporation
FK24X7R1E684K
TDK Corporation
FK24X7R2A103K
TDK Corporation
FK24X7S2A684K
TDK Corporation
LFE2-12E-5QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX110CF23C8N
Intel
EP4CE75F23I8L
Intel
EPF10K130EFC484-3
Intel
XC5VLX30T-2FFG665C
Xilinx Inc.
XC5VLX50-3FF324C
Xilinx Inc.
XC4VLX160-11FF1148I
Xilinx Inc.
LCMXO3LF-9400E-5BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA4M13C6N
Intel
EPF10K100ABC356-3N
Intel