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codice articolo del costruttore | FK24X7R2A102KN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK24X7R2A102KN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK24X7R2A102KN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1000pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK24X7R2A102KN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK24X7R2A102KN006-FT |
FK24X7R0J685K
TDK Corporation
FK24X7S2A474K
TDK Corporation
FK24C0G2A392J
TDK Corporation
FK24C0G1H562J
TDK Corporation
FK24X7R2E332K
TDK Corporation
FK24C0G1H822J
TDK Corporation
FK24X7R1E684K
TDK Corporation
FK24X7R2A103K
TDK Corporation
FK24X7S2A684K
TDK Corporation
FK24C0G2E182J
TDK Corporation
AGLE3000V2-FG484
Microsemi Corporation
AGL600V2-FG484
Microsemi Corporation
M1A3P600L-1FG484
Microsemi Corporation
A42MX24-3PQG208
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-6FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2C35F484C6N
Intel
10AX048H3F34I2SG
Intel
EP3SL150F1152C2
Intel
XC2VP40-6FFG1152I
Xilinx Inc.
A42MX24-PQG160A
Microsemi Corporation