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codice articolo del costruttore | FK18X7R1H223K |
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Numero di parte futuro | FT-FK18X7R1H223K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK18X7R1H223K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 0.022µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18X7R1H223K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK18X7R1H223K-FT |
FK28X7R1H104KN006
TDK Corporation
FK28X7R1H152KN006
TDK Corporation
FK28X7R1H153KN006
TDK Corporation
FK28X7R1H154KR006
TDK Corporation
FK28X7R1H222KN006
TDK Corporation
FK28X7R1H223KN006
TDK Corporation
FK28X7R1H224KR006
TDK Corporation
FK28X7R1H332KN006
TDK Corporation
FK28X7R1H333KN006
TDK Corporation
FK28X7R1H472KN006
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel