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codice articolo del costruttore | FK18X7R1H223K |
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Numero di parte futuro | FT-FK18X7R1H223K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK18X7R1H223K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 0.022µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18X7R1H223K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK18X7R1H223K-FT |
FK28X7R1H104KN006
TDK Corporation
FK28X7R1H152KN006
TDK Corporation
FK28X7R1H153KN006
TDK Corporation
FK28X7R1H154KR006
TDK Corporation
FK28X7R1H222KN006
TDK Corporation
FK28X7R1H223KN006
TDK Corporation
FK28X7R1H224KR006
TDK Corporation
FK28X7R1H332KN006
TDK Corporation
FK28X7R1H333KN006
TDK Corporation
FK28X7R1H472KN006
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel