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codice articolo del costruttore | FK28X7R1H333KN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK28X7R1H333KN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK28X7R1H333KN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.033µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK28X7R1H333KN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK28X7R1H333KN006-FT |
FK28C0G1H152JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H180JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H181JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H182JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H1R5CN006
TDK Corporation
FK28C0G1H220JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H221JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H222JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H270JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H271JN006
TDK Corporation
XC4005E-4PQ208I
Xilinx Inc.
AGLE3000V2-FGG484
Microsemi Corporation
AGL600V5-FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K50VFC484-2
Intel
EP4CE22F17C6N
Intel
XC7A200T-L1FFG1156I
Xilinx Inc.
LCMXO256C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-3BN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K30AQC208-2N
Intel