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codice articolo del costruttore | FK28X7R1H152KN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK28X7R1H152KN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK28X7R1H152KN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1500pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK28X7R1H152KN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK28X7R1H152KN006-FT |
FK28C0G1H102JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H103JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H120JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H121JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H122JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H150JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H151JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H152JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H180JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H181JN006
TDK Corporation
XC6SLX100T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-PQG208
Microsemi Corporation
EP2C50U484I8
Intel
5SGXEA4K2F40C1N
Intel
EP2AGX95DF25C5
Intel
10AX032E2F27I2SG
Intel
5SGXEA9N2F45I2L
Intel
ICE40LP384-CM49TR
Lattice Semiconductor Corporation