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codice articolo del costruttore | FK28X7R1H153KN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK28X7R1H153KN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK28X7R1H153KN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.015µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK28X7R1H153KN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK28X7R1H153KN006-FT |
FK28C0G1H103JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H120JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H121JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H122JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H150JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H151JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H152JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H180JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H181JN006
TDK Corporation
FK28C0G1H182JN006
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel