casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / FK18C0G1H151JN006
codice articolo del costruttore | FK18C0G1H151JN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK18C0G1H151JN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK18C0G1H151JN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 150pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18C0G1H151JN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK18C0G1H151JN006-FT |
FK11X7R1H684KN006
TDK Corporation
FK11X7R2A105KN006
TDK Corporation
FK11X7R2A155KR006
TDK Corporation
FK11X7R2A225KR006
TDK Corporation
FK11X7R2A334KN006
TDK Corporation
FK11X7R2A474KN006
TDK Corporation
FK11X7R2A684KN006
TDK Corporation
FK11X7S1H106KR006
TDK Corporation
FK11X7S1H106KR020
TDK Corporation
FK11X7S1H475KR006
TDK Corporation
XC3S250E-4CPG132C
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256I
Xilinx Inc.
XCV200-6FG256C
Xilinx Inc.
XCKU5P-1FFVB676I
Xilinx Inc.
XC2VP30-6FGG676I
Xilinx Inc.
XC2V8000-4FF1517I
Xilinx Inc.
XC6SLX45-N3FGG484C
Xilinx Inc.
LCMXO2-1200HC-5SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R4F40I3SGES
Intel
MPM7128SQC100AC
Intel