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codice articolo del costruttore | FK16Y5V1E475Z |
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Numero di parte futuro | FT-FK16Y5V1E475Z |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK16Y5V1E475Z Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 4.7µF |
Tolleranza | -20%, +80% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | Y5V (F) |
temperatura di esercizio | -30°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.236" (6.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK16Y5V1E475Z Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK16Y5V1E475Z-FT |
FK26X7R1E335KR006
TDK Corporation
FK26X7R1E475KR006
TDK Corporation
FK26X7R1E684KN006
TDK Corporation
FK26X7R1E685KR006
TDK Corporation
FK26X7R1H105KR006
TDK Corporation
FK26X7R1H155KR006
TDK Corporation
FK26X7R1H225KR006
TDK Corporation
FK26X7R1H474KN006
TDK Corporation
FK26X7R1H684KN006
TDK Corporation
FK26X7R2A104KN006
TDK Corporation
XC7S50-L1FTGB196I
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FCSG325I
Microsemi Corporation
LFE5UM-85F-7BG756C
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXMA3E2H29I2L
Intel
XC4VFX60-10FF672I
Xilinx Inc.
LFE2M35E-6F672C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-4BN256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S4F45I3SG
Intel
EP1S80F1508C6N
Intel
EPF6024AQC208-2N
Intel