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codice articolo del costruttore | FK26X7R1H225KR006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK26X7R1H225KR006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK26X7R1H225KR006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2.2µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.236" (6.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26X7R1H225KR006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK26X7R1H225KR006-FT |
FK18X7R1H332KN006
TDK Corporation
FK18X7R1H333KN006
TDK Corporation
FK18X7R1H472KN006
TDK Corporation
FK18X7R1H473KN006
TDK Corporation
FK18X7R1H682KN006
TDK Corporation
FK18X7R1H683KN006
TDK Corporation
FK18X7R2A102KN006
TDK Corporation
FK18X7R2A103KN006
TDK Corporation
FK18X7R2A152KN006
TDK Corporation
FK18X7R2A153KN006
TDK Corporation
AGL400V2-FG256
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-8LFTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K600CF672I8N
Intel
EP2AGZ300FH29I3N
Intel
XC2V1000-5BG575I
Xilinx Inc.
XC6VLX550T-2FFG1760C
Xilinx Inc.
M1AGL600V2-CS281
Microsemi Corporation
LFEC15E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M50E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115U4F45I4SGES
Intel