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codice articolo del costruttore | FK26X7R1E335KR006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK26X7R1E335KR006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK26X7R1E335KR006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3.3µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.236" (6.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26X7R1E335KR006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK26X7R1E335KR006-FT |
FK18X7R1H152KN006
TDK Corporation
FK18X7R1H153KN006
TDK Corporation
FK18X7R1H154KR006
TDK Corporation
FK18X7R1H222KN006
TDK Corporation
FK18X7R1H223KN006
TDK Corporation
FK18X7R1H224KR006
TDK Corporation
FK18X7R1H332KN006
TDK Corporation
FK18X7R1H333KN006
TDK Corporation
FK18X7R1H472KN006
TDK Corporation
FK18X7R1H473KN006
TDK Corporation
XC3S50AN-4FT256I
Xilinx Inc.
XCKU11P-3FFVE1517E
Xilinx Inc.
XCKU095-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P125-1PQ208I
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C8
Intel
5SGXEA7H2F35C2
Intel
LCMXO2-256HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S3F45I2LG
Intel
EP2S90F780I4N
Intel
EP3SL70F780I3N
Intel