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codice articolo del costruttore | FK26X7R1H155KR006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK26X7R1H155KR006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK26X7R1H155KR006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1.5µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.236" (6.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK26X7R1H155KR006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK26X7R1H155KR006-FT |
FK18X7R1H224KR006
TDK Corporation
FK18X7R1H332KN006
TDK Corporation
FK18X7R1H333KN006
TDK Corporation
FK18X7R1H472KN006
TDK Corporation
FK18X7R1H473KN006
TDK Corporation
FK18X7R1H682KN006
TDK Corporation
FK18X7R1H683KN006
TDK Corporation
FK18X7R2A102KN006
TDK Corporation
FK18X7R2A103KN006
TDK Corporation
FK18X7R2A152KN006
TDK Corporation
EP1C6T144I7
Intel
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
LFE5UM-85F-8BG756I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5UM-25F-7BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEABK1H40C2N
Intel
XC5VLX330T-1FF1738C
Xilinx Inc.
XC6VHX565T-1FFG1923I
Xilinx Inc.
XC6VSX315T-3FFG1156C
Xilinx Inc.
A3P600-2FGG144
Microsemi Corporation
LFEC10E-4FN256C
Lattice Semiconductor Corporation