casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / FK16C0G1H683J
codice articolo del costruttore | FK16C0G1H683J |
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Numero di parte futuro | FT-FK16C0G1H683J |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK16C0G1H683J Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 0.068µF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.236" (6.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK16C0G1H683J Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK16C0G1H683J-FT |
FK18X5R1A334K
TDK Corporation
FK16X7R2A473K
TDK Corporation
FK18X7R1E105K
TDK Corporation
FK18C0G1H120J
TDK Corporation
FK16X5R1E475K
TDK Corporation
FK16X7R2A684K
TDK Corporation
FK18C0G1H1R5C
TDK Corporation
FK16X5R0J476M
TDK Corporation
FK11X7R1E475K
TDK Corporation
FK18C0G1H3R3C
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel