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codice articolo del costruttore | FK18C0G1H3R3C |
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Numero di parte futuro | FT-FK18C0G1H3R3C |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK18C0G1H3R3C Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 3.3pF |
Tolleranza | ±0.25pF |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18C0G1H3R3C Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK18C0G1H3R3C-FT |
FK28X7R1H104K
TDK Corporation
FK28X7R2A102K
TDK Corporation
FK28X7R2A103K
TDK Corporation
FK28X7R2A152K
TDK Corporation
FK28X7R2A222K
TDK Corporation
FK28X7R2A332K
TDK Corporation
FK28X7R2A472K
TDK Corporation
FK28Y5V0J475Z
TDK Corporation
FK28Y5V1A225Z
TDK Corporation
FK28Y5V1C105Z
TDK Corporation
LCMXO2-2000ZE-3TG100C
Lattice Semiconductor Corporation
APA300-PQ208A
Microsemi Corporation
M1A3P250-2PQ208
Microsemi Corporation
LCMXO3L-4300C-6BG400I
Lattice Semiconductor Corporation
10CX085YU484I5G
Intel
EP2S30F484C5
Intel
5SGXMB5R1F40C1N
Intel
5SGXEB5R2F43C2L
Intel
M1AGL1000V2-CSG281
Microsemi Corporation
A42MX24-1TQ176
Microsemi Corporation