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codice articolo del costruttore | FK14Y5V0J226Z |
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Numero di parte futuro | FT-FK14Y5V0J226Z |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK14Y5V0J226Z Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 22µF |
Tolleranza | -20%, +80% |
Tensione: nominale | 6.3V |
Coefficiente di temperatura | Y5V (F) |
temperatura di esercizio | -30°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.217" L x 0.177" W (5.50mm x 4.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK14Y5V0J226Z Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK14Y5V0J226Z-FT |
FK14X7R0J106KR006
TDK Corporation
FK14X7R0J106MR006
TDK Corporation
FK14X7R0J685KR006
TDK Corporation
FK14X7R1C105KN006
TDK Corporation
FK14X7R1C155KR006
TDK Corporation
FK14X7R1C225KR006
TDK Corporation
FK14X7R1C335KR006
TDK Corporation
FK14X7R1C475KR006
TDK Corporation
FK14X7R1C684KN006
TDK Corporation
FK14X7R1E105KR006
TDK Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel