casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / FK14X7R0J106KR006
codice articolo del costruttore | FK14X7R0J106KR006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK14X7R0J106KR006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK14X7R0J106KR006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 6.3V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK14X7R0J106KR006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK14X7R0J106KR006-FT |
FK14X7R0J685K
TDK Corporation
FK14X7S2A334K
TDK Corporation
FK14X5R1A685K
TDK Corporation
FK14C0G1H332J
TDK Corporation
FK14C0G1H333J
TDK Corporation
FK14X7R1H334K
TDK Corporation
FK14C0G2A152J
TDK Corporation
FK14X5R1E335K
TDK Corporation
FK14X5R1C225K
TDK Corporation
FK14C0G2A122J
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel