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codice articolo del costruttore | FK14X7R0J685KR006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK14X7R0J685KR006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK14X7R0J685KR006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 6.8µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 6.3V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK14X7R0J685KR006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK14X7R0J685KR006-FT |
FK14X5R1A685K
TDK Corporation
FK14C0G1H332J
TDK Corporation
FK14C0G1H333J
TDK Corporation
FK14X7R1H334K
TDK Corporation
FK14C0G2A152J
TDK Corporation
FK14X5R1E335K
TDK Corporation
FK14X5R1C225K
TDK Corporation
FK14C0G2A122J
TDK Corporation
FK14C0G2E102J
TDK Corporation
FK14X7S2A224K
TDK Corporation
AGL400V2-FG256
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-8LFTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K600CF672I8N
Intel
EP2AGZ300FH29I3N
Intel
XC2V1000-5BG575I
Xilinx Inc.
XC6VLX550T-2FFG1760C
Xilinx Inc.
M1AGL600V2-CS281
Microsemi Corporation
LFEC15E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M50E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115U4F45I4SGES
Intel