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codice articolo del costruttore | FK14X7R1C684KN006 |
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Numero di parte futuro | FT-FK14X7R1C684KN006 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK14X7R1C684KN006 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.68µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK14X7R1C684KN006 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK14X7R1C684KN006-FT |
FK14X5R1C225K
TDK Corporation
FK14C0G2A122J
TDK Corporation
FK14C0G2E102J
TDK Corporation
FK14X7S2A224K
TDK Corporation
FK14X7R2A683K
TDK Corporation
FK14X7R2E103K
TDK Corporation
FK14X5R1A155K
TDK Corporation
FK14X7R2E223K
TDK Corporation
FK14X7R2A102K
TDK Corporation
FK14X7R1E335K
TDK Corporation
XC4005E-4PQ208I
Xilinx Inc.
AGLE3000V2-FGG484
Microsemi Corporation
AGL600V5-FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K50VFC484-2
Intel
EP4CE22F17C6N
Intel
XC7A200T-L1FFG1156I
Xilinx Inc.
LCMXO256C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-3BN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K30AQC208-2N
Intel