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codice articolo del costruttore | FK14X7R1E335K |
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Numero di parte futuro | FT-FK14X7R1E335K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK14X7R1E335K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 3.3µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK14X7R1E335K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK14X7R1E335K-FT |
FK18X5R1A225KR006
TDK Corporation
FK18X5R1A335KR006
TDK Corporation
FK18X5R1A475KR006
TDK Corporation
FK18X7R1E104K
TDK Corporation
FK18X7R1E684K
TDK Corporation
FK18X7R2A102K
TDK Corporation
FK18X7R2A103K
TDK Corporation
FK18X7R2A152K
TDK Corporation
FK18X7R2A332K
TDK Corporation
FK18X7R2A682K
TDK Corporation
AGLE3000V2-FG484
Microsemi Corporation
AGL600V2-FG484
Microsemi Corporation
M1A3P600L-1FG484
Microsemi Corporation
A42MX24-3PQG208
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-6FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2C35F484C6N
Intel
10AX048H3F34I2SG
Intel
EP3SL150F1152C2
Intel
XC2VP40-6FFG1152I
Xilinx Inc.
A42MX24-PQG160A
Microsemi Corporation