casa / prodotti / condensatori / Condensatori ceramici / FK14X7R1E335K
codice articolo del costruttore | FK14X7R1E335K |
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Numero di parte futuro | FT-FK14X7R1E335K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK14X7R1E335K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 3.3µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK14X7R1E335K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK14X7R1E335K-FT |
FK18X5R1A225KR006
TDK Corporation
FK18X5R1A335KR006
TDK Corporation
FK18X5R1A475KR006
TDK Corporation
FK18X7R1E104K
TDK Corporation
FK18X7R1E684K
TDK Corporation
FK18X7R2A102K
TDK Corporation
FK18X7R2A103K
TDK Corporation
FK18X7R2A152K
TDK Corporation
FK18X7R2A332K
TDK Corporation
FK18X7R2A682K
TDK Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel