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codice articolo del costruttore | FK18X7R2A332K |
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Numero di parte futuro | FT-FK18X7R2A332K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK18X7R2A332K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 3300pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18X7R2A332K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK18X7R2A332K-FT |
FK26C0G2J181J
TDK Corporation
FK18C0G1H103J
TDK Corporation
FK26X7R2E473K
TDK Corporation
FK16X5R0J156M
TDK Corporation
FK16X5R1A685K
TDK Corporation
FK26X5R1A685K
TDK Corporation
FK18X7R1H102K
TDK Corporation
FK16X7R2A474K
TDK Corporation
FK26X7R2J102KN000
TDK Corporation
FK11X7R2A225K
TDK Corporation
M1A3PE3000L-FG484I
Microsemi Corporation
A3PN010-QNG48
Microsemi Corporation
A3P400-2FGG256
Microsemi Corporation
XC4020XL-3HT176I
Xilinx Inc.
EP4CE10F17C6
Intel
5SGXMB6R2F40C3N
Intel
10AX027H4F35I3LG
Intel
XC7A35T-1CSG324C
Xilinx Inc.
LCMXO256E-5M100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40F780C8
Intel