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codice articolo del costruttore | FK18X7R2A682K |
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Numero di parte futuro | FT-FK18X7R2A682K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | FK |
FK18X7R2A682K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 6800pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.098" (2.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
FK18X7R2A682K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | FK18X7R2A682K-FT |
FK18C0G1H103J
TDK Corporation
FK26X7R2E473K
TDK Corporation
FK16X5R0J156M
TDK Corporation
FK16X5R1A685K
TDK Corporation
FK26X5R1A685K
TDK Corporation
FK18X7R1H102K
TDK Corporation
FK16X7R2A474K
TDK Corporation
FK26X7R2J102KN000
TDK Corporation
FK11X7R2A225K
TDK Corporation
FK26C0G2J121J
TDK Corporation
LCMXO2-7000ZE-3TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XA3S250E-4CPG132Q
Xilinx Inc.
M1A3PE3000L-FG484M
Microsemi Corporation
EP1SGX25CF672C5
Intel
EP4CGX50DF27C6
Intel
EP4CGX150DF27C8N
Intel
EP3C55F484I7
Intel
5SGXMABK3H40I3N
Intel
5SGXEA7H3F35I3LN
Intel
10AX090N2F40E2SG
Intel